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土地銀行統籌主辦美元1億元聯貸案 完成簽約儀式

編輯 2019-06-27


土地銀行統籌主辦全科科技股份有限公司暨Alltek Technology (H.K.) Ltd.總金額美元1億元聯貸案，已成功完成募集，並於108年6月24日由該行黃伯川董事長代表銀行團與全科科技股份有限公司吳堉文董事長代表借款人簽訂聯合授信合約。

本聯貸案資金用途為償還金融機構借款暨充實中期營運週轉金，募集3年期總金額美元1億元聯貸案，由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行，第一銀行、合作金庫、臺灣銀行、華南銀行、兆豐銀行、彰化銀行、農業金庫、板信銀行等共同參與，顯見各金融同業對於全科科技股份有限公司長期務實經營均予認同與肯定。

全科科技股份有限公司係專業IC零組件通路商，主要從事通訊半導體零組件之代理、設計及銷售等業務，所代理的產品包含有線寬頻元件、無線通訊元件、光通訊元件、語音處理元件、通訊保護元件等，該公司為持續提升附加價值，除了代理銷售半導體零組件外，亦提供客戶更完善的整體解決方案及技術支援等服務，以符合客戶多樣化的需求，目前代理之國際知名廠商有博通(BROADCOM)、美光(Micron)、達爾國際(DIODES)等，於全球市場具高度佔有率，在近年PC市場成長趨緩，通訊產業漸成為未來主流下，通訊IC通路商未來成長應屬可期！
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