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半導體產業將可強勁反彈

李振麟 2023-12-26


二○二三年大環境不佳,半導體景氣陷於逆風中,主要是受到區域性科技貿易衝突,迫使整體產業鏈重新洗牌,再加上經濟宏觀調控與消費需求放緩等影響,因此封測與封裝設備的銷售業績不盡理想。雖然摩根士丹利(大摩)證劵在最新的亞太半導體產業報告中指出,二○二三年半導體晶圓廠受到全球景氣低迷影響下產能利用率低,然而在去庫存化努力推動下,整體產能需求還不致於惡化,加上AI人工智慧與高性能應用計算HPC等需求,矽晶圓將可望重新拾回成長動能,無論未來在晶圓研發、加工與製造等先進製程帶動下,預估二○二四年將有機會出現強勁反彈。

半導體產業在研發與設備支出佈局上,目前仍然是以中國大陸、台灣與南韓等區域保持領先,市場對於高效能運算HPC以及電動車晶片的需求仍然看漲,預測後續將可帶動晶圓產能復甦。二○二四年的初期展望,評估晶片將可能會再度短缺,急單效應也會隨時出現,預估明年半導體產業會較今年好一些,要到第二季至第三季之間,才會逐漸走向供需平衡之際,在汽車晶片、人工智慧與高速運算應用功能加持下,全球晶圓廠產能可望穩定成長,重拾以往的銷售業績。  


去庫存化  各大產業可望恢復成長 

電子資訊方面,在去庫存化達到一定程度,沉澱已久的電子通訊產業,逐漸走向復甦之路,尤其是在AI、5G、高速運算HPC、低軌衛星以及車用電子等建置帶動下,推升電子零組件、半導體、手機網路通訊、顯示器等產品需求,製造業產值可望回復正向成長,預估二○二四年資訊電子產值將成長七.五七%。 金屬機電方面,工業材料,銅、鋁,鉛、鋅、鐵等金屬商品,在中國大陸房市政策穩定、電動汽車產量回升,手機、工具機與電子通訊等消費性商品需求訂單逐漸釋出,製造業景氣可望緩步回溫,尤其是綠能、風電與智慧製造等新興市場崛起,更有利金屬機電產業營運,預估二○二四年金屬機電業產值將成長三.九三%。在AI人工智慧與高速運算HPC需求與日俱增下,催生科技產業新革命,半導體邁向先進製程與研發,AI商品應用生活化。


在化學工業方面,以巴戰爭爆發以及石油輸出國組織OPEC+減產等因素,都帶動國際原油價格上揚,唯獨市場消費需求不如預期,國際油市將維持供需平衡。近期全球在減碳綠能政策下,推動低碳綠色產品引導產業鏈創新轉型,預估二○二四年化學工業因此受益,產值將可望成長四.○七%。 民生工業方面因疫情解封後,帶動民間消費動能回升,促使觀光旅遊業復甦加快,無論是餐飲,運輸、飲料與食品工業等,都有亮麗成績表現,預估二○二四年民生工業產值將可望成長三.九七%。

二○二四年財經產業預測,總括而言,在製造業方面,除了汽車及零件業景氣趨緩之外,其餘產業將因為去庫存化調整後,終端應用市場需求觸底反彈持續增加,再加上新科技如AI人工智慧的發展帶給半導體產業結構性需求增長,未來產業回春成長樂觀其成。不動產業方面因土地與商用不動產投資略顯好轉,囤房稅2.0降低投資客囤房意願,全國待售新成屋擴大中,雖然目前住宅房價位於高檔,但是財政部推出的「新青年安心成家房貸」,利率僅一.七七五%左右,不僅貸款額度高、貸款期限與寬限期相對延長,讓首購族買得起房,預估二○二四年不動產景氣將可望略微改善,但是無法大幅成長;服務業方面,因為後疫解封,無論是旅遊、飯店、餐飲、銀行、營造業、文化創意等,處於景氣循環高檔的行業居多,給予內需景氣有力支撐,預估二○二四年整體服務業景氣持續蓬勃發展,指日可待。